聚焦水蜜桃视频下载,傳遞環境檢測行業新動態

晶圓級芯片可靠性測試後高電阻值異常如何詢失效點?

作者: 網絡 編輯: 網絡 來源: www.xluohao.com 發布日期: 2020.07.08
    所謂的WLCSP晶圓級芯片尺寸封裝,全名Wafer Level Chip Scale Packaging,是指,直接將整片晶圓級封裝製程完後,再進行切割,切完後封裝體的尺寸等於原來晶粒的大小,後續利用重分布層(RDL),可直接將I/O拉出陣列錫球與PCB做連接。
    也因隨著輕薄短小的需求,WLCSP成為封裝形式的主流,在WLCSP的封裝體概念下衍生出Fan-in,Fan-out與Info等晶圓級封裝體。然而,此類封裝形式,在可靠度驗證後,常見的失效模式,如錫球界麵、吃錫不良,上板後應力匹配問題。
所以,當要確認WLCSP形式的元件,在可靠度驗證後的失效點時,就更需要留意分析工具的時機點是否會有應力產生,免得反而破壞掉「命案現場」(原有的失效點),導致更難確認失效真因。
    以下這個案例,小編提出三步驟,告訴你失效分析工具該如何選擇?特別是什麽時機點,命案現場才能夠清除,快速讓失效點(defect)無所遁形。輕易找到失效真因。
    步驟 : 定位

    針對可靠度實驗後產生高阻的WLCSP元件,利用Thermal EMMI故障點熱輻射傳導的相位差,定位到失效位置,是在Solder Ball 地方。

晶圓級芯片可靠性測試後高電阻值異常如何詢失效點?

    第二步驟 : 顯像

    接著,為了不破壞「命案現場」,因此使用3D X-ray進行立體圖(左下圖)與斷麵圖(右下圖)顯像,找到原來是錫球(Solder Ball)有損毀狀況。

晶圓級芯片可靠性測試後高電阻值異常如何詢失效點-1

    第三步驟 : 切片

    在已確認Defect相對位置時,此時即可移除「命案現場」,使用低應力Plasma FIB工具,將失效斷麵切出並分析真因,找到原來是Solder Ball Crack狀況,導致元件高阻值異常而失效。

晶圓級芯片可靠性測試後高電阻值異常如何詢失效點-2

【相關推薦】
查看詳情 + 上一條 高低溫衝擊試驗對漆膜附著力的影響
查看詳情 + 下一條 怎樣才能讓水蜜桃一区一区集免费看製冷係統徹底抽真空?

東莞市水蜜桃视频下载環境檢測儀器有限公司 版權所有

備案號:粵ICP備95743737號

谘詢熱線:400-088-3892 技術支持:水蜜桃视频下载儀器 百度統計

聯係水蜜桃视频下载

  • 郵箱:riukai@xluohao.com
  • 手機:189 3856 3648
  • 座機:0769-81019278
  • 公司地址:東莞市橫瀝鎮西城工業園二區B19號

關注水蜜桃视频下载

  • <a id=" src="http://www.xluohao.com/resource/images/ee6ddfa37b974b8ab546b9456ceeac2a_2.jpg" title="">客服微信
網站地圖