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<i style='color:red'>微電子器件</i>老化篩選測試流程

微電子器件老化篩選測試流程

艦船通用微電子器件的老化篩選項月,一般都與個或多個故障模代有關。所以其老化篩選的順序大有講究,本文推薦的艦船通用微電子器件老化篩選順序(流程)是:常溫初測、低溫測試、高溫測試、高低溫衝擊動態老化/高溫存儲檢漏常溫終測這裏的/是條件或。即如果已做動態老化,高溫存儲可省:如果由於條件限製做不了動態老化,那麽可用高溫存儲作補償性篩選。
<i style='color:red'>微電子器件</i>常用的低氣壓試驗標準

微電子器件常用的低氣壓試驗標準

通常,微電子器件產品使用如下幾個低氣壓試驗標準: 1)CJB150.2A-2009《軍用裝備實驗室環境試驗方法第二部分低氣壓(高度)試驗》;2)GJB360B-2009《電子及電氣元件試驗方法方法105低氣壓試驗》(等效美軍標MIL-STD-202F);3)GJB548B-2005《微電子器件試驗方法和程序方法1001低氣壓(高空作業)》(等效美軍標MIL-STD-883D);
電子元器件濕熱試驗資料大全

電子元器件濕熱試驗資料大全

 濕熱試驗包括穩態濕熱試驗和耐濕試驗,對電子元器件可靠性考核一般進行耐濕試驗。目前,與元器件相關的耐濕試驗常用標準有以下幾種:GJB360B—2009《電子及電氣元件試驗方法》中涉及濕熱試驗的有“穩態濕熱試驗”和“耐濕試驗”。GJB548B—2005《微電子器件試驗方法和程序》中涉及“耐濕試驗”。在GJB128A—1997《半導體分立器件試驗方法》中涉及有“耐濕試驗”。其試驗目的是評定電子元器件材料的耐濕性能。

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