環境和材料的載荷和應力，如濕氣、溫度和汙染物，會加速塑封器件的失效。塑封工藝正在封裝失效中起到了關鍵作用，如濕氣擴散係數、飽和濕氣含量、離子擴散速率、熱膨脹係數和塑封材料的吸濕膨脹係數等特性會極大地影響失效速率。導致失效加速的因素主要有潮氣、溫度、汙染物和溶劑性環境、殘餘應力、自然環境應力、製造和組裝載荷以及綜合載荷應力條件。

在芯片完成整個封裝流程之後，封裝廠會對其產品進行質量和可靠性兩方麵的檢測。    質量檢測主要檢測封裝後芯片的可用性，封裝後的質量和性能情況，而可靠性則是對封裝的可靠性相關參數的測試。    首先，水蜜桃视频下载必須理解什麽叫做“可靠性”，產品的可靠性即產品可靠度的性能，具體表現在產品使用時是否容易出故障，產品使用壽命是否合理等。如果說“品質”是檢測產品“現在”的質量的話，那麽“可靠性”就是檢測產品“未來”的質量。